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微电子工艺封装设计实验室(湖南第一师范学院)
微电子工艺封装设计实验室(湖南第一师范学院)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-27(发布:2026-03-27)
项目阶段:
2026-03-27处于
施工图设计单位招标
建设周期:
--
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
12000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
微电子工艺封装设计实验室,数量:1,简要技术要求详见招标文件第五章
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年3月27日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-03-27
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
湖南第一师范学院
部门:
招标部
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设计院联系人
0
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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