知识城ZSCFX-C1-3地块半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目产业楼(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-27（发布：2026-03-27）
项目阶段： 2026-03-27处于分包工程中标
建设周期： 2026年1月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
产业楼（自编号4#）1幢，地上6层：27001.43----米，地下1层：1386.59----米。附图：建筑报建图1份。附件：1、《建筑工程指标明细表》1份。2、《建设工程审核书》1份。3、《广州市建设工程放线测量记录册》1份（2026放33B2407）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月26日)，该项目处于分包阶段
项目动态 0
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