4万片晶圆的半导体制造项目(瑞晶半导体)(安徽瑞晶半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-08（发布：2026-04-01）
项目阶段： 2026-09-08处于主体施工开工
建设周期： 2026年3季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
新建晶圆（硅基芯片）生产厂房，建成后月产能可达40000片。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月08日)，该项目已按施工计划进场开展基础部分施工
项目动态 3
2026-09-08
阶段更新:
2026-09-08
新增人员:
2026-04-01
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息