4万片晶圆的半导体制造项目(瑞晶半导体)(安徽瑞晶半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-01（发布：2026-04-01）
项目阶段： 2026-04-01处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
[新建晶圆生产厂房，主要建设内容为硅基芯片生产线，建成后月产能可达4万片]
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月01日)，该项目施工图设计已启动，但施工单位尚未确定
项目动态 1
2026-04-01
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息