高新PCB湿制程设备生产项目(东莞宇宙电路板设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-30(发布:2026-03-30)
项目阶段: 2026-03-30处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 75000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
本项目预计投资75000万元,建筑面积18万----米。项目建成后用于生产电路板生产设备。主要产品有PCB水平闪镀设备、水平填孔设备、上下移载式垂直连续电镀设备、水平棕化设备、显影蚀刻连退膜设备、无接触式自动精密垂直连续电镀设备、环形移载式垂直连续电镀设备等。我公司将采购国内最先进、最智能的生产设备,结合我公司38年的技术积累和不断创新的能力,该项目建成之初预计年度产值可达到11.5亿元;预计平均复合增长率10%,该项目到2031年年产值可达20.5亿元、到2036年年产值可达31亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年3月30日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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