印刷线路板扩建项目(苏州金像电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-27（发布：2026-03-30）
项目阶段： 2026-04-27处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目聚焦于厂房扩建工程，主要建设内容为扩建用于印刷线路板生产的厂房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月20日)，该项目处于设计阶段
项目动态 5
2026-04-27
阶段更新:
2026-04-27
新增人员:
2026-04-27
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息