景科宝信年产600万㎡高端HDI板及IC载板生产设施建设与设备配置项目(惠州景科精密制造有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-07（发布：2026-03-30）
项目阶段： 2026-05-07处于立项审批
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积108951----米，总建筑面积225975----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房建设；
2. 宿舍建设；
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年5月07日)，该项目处于立项阶段
项目动态 2
2026-05-07
新增人员:
2026-05-07
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息