景科(宝信)年产600万㎡高端HDI板、IC载板等系列产品项目(惠州景科精密制造有限公司)

大型

项目占地10.8万----米，建设规模22.5万----米的厂房、宿舍、饭堂，新采购设备有钻孔机、压合机、曝光机、锣机、前处理线、蚀刻退膜线、显影线、电镀线、沉铜线、测试机等共1000台，年产能600万----米高端HDI板、IC载板等系列产品。