升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目(北京升宇科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-24（发布：2026-04-08）
项目阶段： 2026-04-24处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总投资60000万元，主要建设内容为新建多栋多层厂房，厂房采用精装修标准。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体结构：包含装配式建筑工艺；
2. 围护系统：外墙采用彩钢板；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月24日)，该项目施工单位仍未进场，工期尚待预估
项目动态 2
2026-04-24
新增人员:
2026-04-08
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息