嘉定工业区集成电路芯片研发制造厂房及配套设施扩建改造项目(上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司)

大型

本项目建设选址于嘉定工业区7021地块，其四至范围明确：东临娄陆公路，南接西黄姑塘，西至基地边界，北达插花柳。项目总占地面积----，其中既有厂房建筑占地----，预留用地----，且均可提供岩土工程勘察初勘报告。 依据28nm特色工艺研发与制造集成电路芯片生产线的需求，本项目将充分利用既有厂房用地与预留用地，按主次顺序开展以下建设内容：首要任务是新建各类建筑物、室外总体工程及配套设施；其次，根据实际需求对既有大宗气站氢气棚构筑物进行相应扩建；同时，对部分既有机电系统进行增补改造，以实现性能提升与能力扩充，并按需与新建机电系统联通，达成功能用量互备共用，满足全厂区使用要求。