车规级半导体芯片封装制造项目(一期)(超炬芯半导体(江西)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-12（发布：2025-11-12）
项目阶段： 2025-11-12处于环评
建设周期： 2026年1月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
年产20万片平面芯片和80万片台面芯片，依托已建厂房布设芯片生产线，新建1套含锡废水预处理设施、1套电镀废水处理设施、1套滤筒过滤装置等环保配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年11月12日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-11-12
新增人员:
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