中微公司华南总部及半导体、泛半导体设备研发生产基地一期(又名华南总部研发及生产基地)(中微半导体设备(广州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-10(发布:2026-04-02)
项目阶段: 2026-08-10处于其他分包

建设周期: 2025年4季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,规划建筑面积----,容积率为3.05。主要建设内容按主次顺序如下: 1. 新建一栋地上4层、地下1层的综合性厂房,涵盖生产区、研发区、仓库区、动力区等功能区域; 2. 新建1层仓库;
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月10日),该项目主体结构已封顶,幕墙工程专业分包单位已进场施工

项目动态 5

2026-08-10
阶段更新:
2026-08-10
新增人员:
2026-07-03
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
备注:负责现场管理
部门: 办公室
职位: 项目负责人
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:分管领导

设计院联系人

6 位联系人

施工图设计

部门: 电气所
职位: 弱电设计师
部门: 设备所
职位: 暖通设计师
部门: 设备所
职位: 设计经理
职位: 建筑设计师
部门: 项目部

施工图设计

部门: 项目部

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 工程部
职位: 现场执行经理

分包方联系人

1 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 项目负责人
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