高多层及HDI印制电路板生产线与附属设施建设项目(广东省肇庆市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-01(发布:2026-04-01)
项目阶段: 2026-04-01处于立项审批

建设周期: 2026年2季度 - 2027年3季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目旨在建设高多层印制电路板及HDI(高密度互连)印制电路板生产线。主要建设内容包括:构建2栋生产厂房,并配套建设连廊与管廊等附属设施;配置主要生产设备,涵盖热压机、真空塞孔机、DES线、贴膜机等。项目建成达产后,预计可实现年产高多层印制电路板及HDI印制电路板84万----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年4月01日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-04-01
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 负责手续
职位: 项目负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益