多层精密高端线路板制作项目(梅州宝得科技有限公司)

大型

项目总投资71000万元，规划用地面积24312----米，总建筑面积58183.97----米，主要新建一栋4层厂房及附属配套设施，建设生产车间有压合、钻孔等，购置生产设备：压机、激光钻孔机等，项目建成后预计年产电路板内层压合180万平米，全流程制造80万平米。