年产200万片特种半导体圆片项目(浙江东瓷科技有限公司)

大型

基于现有厂房（面积----），本项目主要建设内容包括：优先配置晶锭定向仪作为核心检测设备，同步引进激光隐形切割机实现高精度加工，并部署表面缺陷检测仪完善质量管控体系，形成完整的生产及辅助设备集群。