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年产15万平方米AI器高速高导多层电路板技改项目(江西新亿科技有限公司)
年产15万平方米AI器高速高导多层电路板技改项目(江西新亿科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-01(发布:2026-04-01)
项目阶段:
2026-04-01处于
立项审批
建设周期:
2026年2季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
利用现有的设备和厂房,通过添置部分关键仪器设备,对现有工艺能力进行产业升级和流程改造,使具备批量生产AI服务器高导高速多层电路板能力。 项目总投资10000万元,购置水平沉铜线、VCP电镀线、电镀填孔线、蚀刻线、镭射激光钻孔机,钻孔机、成型机、清洗线、LDI曝光机、测试机、AVI视觉检查机、树脂塞孔线、高密度测试机等关键仪器设备和软件100余台(套),提升现有工艺能力,预计实现年产15万----米AI服务器高速高导多层电路板。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年4月1日,该项目处于立项阶段
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单位:
江西新亿科技有限公司
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