半导体封装材料扩产项目(澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-01(发布:2026-04-01)
项目阶段: 2026-04-01处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 26228.27万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
企业利用现有闲置厂房从事半导体封装材料(引线框架)生产。主要生产设备:高速精密锻压机9台、感应炉(采用电加热)9台、电阻炉(采用电加热)9台、精轧机9台、机加工设备若干等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年4月1日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-04-01
更新项目概

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