西北恒辉半导体制造项目(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-19（发布：2026-04-10）
项目阶段： 2026-10-19处于主体施工开工
建设周期： 2026年4季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 350000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目占地面积----，建设内容主要包括：
1. 主体工程：建设三大主体工厂，分别为年产750万片的6英寸硅晶圆片厂、以年产出180万片6英寸硅基晶片为基底的芯片加工厂、年产出4亿颗的分离式半导体封装厂。
2. 配套工程：建设管理与技术支持中心，配套道路、绿地及停车场。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月19日)，该项目施工单位已完成中标，但尚未进场
项目动态 4
2026-10-19
新增人员:
2026-04-28
阶段更新:
2026-04-28
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 职员
备注：参与工程
职位： 职员
备注：负责后期施工
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与工程
部门： 招标采购部
备注：设计招标
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息