西北恒辉半导体制造项目(西北恒辉电子(内蒙古)有限责任公司)

大型

项目占地面积----，建设内容主要包括：首要建设年产750万片6英寸硅晶圆片厂；其次建设以年产出180万片6英寸硅基晶片为基底的芯片加工厂；再次建设年产出4亿颗分离式半导体封装厂。此外，配套建设管理与技术支持中心、道路、绿地及停车场。