福建省福州市快安350105KAK082地块项目(慧翰微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-03（发布：2026-04-03）
项目阶段： 2026-04-03处于用地批复
建设周期： 2027年2季度 - 2030年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 16100万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
于2026年04月03日，慧翰微电子股份有限公司获得了位于福建省福州市马尾区的地块项目 ，该地块成交价为:4830万元 ，该地块主要用途为:一类工业用地 ，占地面积为:33497.30 ，约定容积率在:1.55-3.00之间 ，建筑密度在:30.00-50.00之间 ，土地可使用年限(年)为：50。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年4月3日，该项目处于立项阶段，预计2027年2季度开工
项目动态 0
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