西安生产基地项目(铋盛半导体(西安)有限公司)

项目购置一栋已建成的4层空置标准厂房，对原13米层高厂房内部采用钢结构进行隔层改造，改造后形成6层建筑，厂房总高度为22.65米，占地面积1417----米，总建筑面积8502----米。主要建设内容按主次顺序为：建设半导体制冷片生产线、焊线机生产线。