西安生产基地项目(铋盛半导体(西安)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-03(发布:2026-04-03)
项目阶段: 2026-04-03处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目拟建设月产45W件半导体制冷片(MTE2530800)生产线和14台焊线机(粗线键合焊线机、模块键合焊线机)生产线,项目购置设备包含:多线切割机、划片机、贴片机、回流炉、合模机、ACR测试机、清洗机、电烙铁等,用于MTE2530800半导体制冷片和焊线机的生产。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年4月3日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益