高端印制电路板项目(又名肇庆科学园项目(二期))(广东喜珍电路科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-07(发布:2026-04-07)
项目阶段: 2026-04-07处于主体施工开工

建设周期: 2025年3季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 45000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设内容为新建2栋3层厂房,同步配套建设连廊与管廊;次要建设内容为对现有厂房配套设施实施改造。项目建成后,将实现年产高多层印制电路板及HDI(高密度互连)印制电路板84万㎡。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月07日),该项目处于抹灰收尾阶段,计划于2026年4月完成施工

项目动态 1

2026-04-07
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 基建科
职位: 现场负责人
备注:参与项目建设

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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