安集金桥五期厂房装修项目(安集微电子科技(上海)股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-10（发布：2026-04-10）
项目阶段： 2026-04-10处于项目立项已完成
建设周期： 2026年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 7000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为安集金桥五期厂房装修工程，装修完成后该厂房将用于生产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月10日)，该项目的设计施工单位仍未确定
项目动态 1
2026-04-10
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息