半导体封装测试基地新建项目(佛山市星通半导体有限公司)

大型

项目占地面积3万----米，建筑面积13万----米，计划建设集成电路芯片半导体制造基地、测试封装基地、研发中心等，用于半导体及集成电路封装测试，电子元器件的生产。