佛山市星通半导体集成电路制造、封装测试及研发基地建设项目(佛山市星通半导体有限公司)

大型优质

项目占地面积30000----米，建筑面积130000----米。计划按主次顺序依次建设集成电路芯片半导体制造基地（主要建设内容）、测试封装基地（次要建设内容）及研发中心（配套建设内容）等核心功能区域，用于开展半导体及集成电路封装测试业务以及电子元器件生产。工艺流程涵盖原材料购入、组装、封装测试、包装及成品入库等关键环节。