主要建设的工程建筑及面积:项目利用现有厂房,不新增用地;主要采购的设备及台(套)数:高速贴片机2台,自动印刷机2台,双轨回流炉1台,全自动检测机2台;主要采取的工艺技术:PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查-贴片-炉前QC检查-过回流炉焊接/固化-焊接效果检查-后焊-后焊效果检查-功能测试-成品机芯包装送检。产品方案:本次设备更新项目核心为对原有SMT生产线进行设备升级,重点购置高速贴片机、自动印刷机、双轨回流炉、全自动检测设备等先进装备,替换老旧低效设备。通过设备更新优化生产工艺流程,减少人工干预,提高生产效率、产品精度与可靠性,实现精密电子模组规模化、稳定化生产,助力企业达成节能增效、产业升级目标。产品名称:智能穿戴、消费电子智能硬件及汽车电子辅助控制类PCBA模组。生产规模:本次设备更新完成后,将形成年产400万片精密电子模组的生产能力,其中智能穿戴类220万片/年、消费电子类150万片/年、汽车电子类30万片/年。
工程备注: 截止目前2026年4月7日,该项目处于立项阶段