庆鼎AI器和高速光模块高密度互连积层板项目(庆鼎精密电子(淮安)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-28（发布：2026-04-07）
项目阶段： 2026-04-28处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年2季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 1100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目规划建设高端PCB产品生产基地，并配套建设办公区域等设施，项目总投资约110亿元。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 核心建设内容：高端PCB产品生产基地建设。
2. 配套建设内容：办公区域建设，包括电梯安装等配套设施配置。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月28日)，该项目施工单位已确定，预计于5月份进场施工，工期为预估时长
项目动态 2
2026-04-28
阶段更新:
2026-04-28
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息