第三代半导体工艺及封测平台净化装修项目(二期)(北京国联万众半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-10（发布：2026-04-10）
项目阶段： 2026-04-10处于主体施工单位招标
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1364万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
改造面积3725.7m²，千级净化区2503.73m²，万级217.35m²，洁净空调机房291.35m²，配套改造一期动力设施。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年4月10日，该项目处于设计阶段
项目动态 0
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