本项目建设面向电子信息产业的高密度印制电路板(HDI)及高频高速线路板领域开放式中试平台,平台聚焦两业融合,填补区域生产性服务业短板,拟购置自动开料机、机械钻孔机、沉铜线、电镀线、曝光机、水平线、层压机、涂布机、自动文字打印机、成型机、电测机等全套印制电路板试验线设备,以及镀层测试仪、3D显微镜、热应力测试机、老化测试设备、AOI测试机、环境模拟设备等试验设备,同时配备MES、QMS、ERP等自动化系统及整合工业设计软件,建设成为电子信息领域中试平台。平台建成后,将聚焦高多层高密度线路板、人工智能、物联网、AI服务器等高频高速线路板领域,为电子信息上游提供设备及原物料验证、中试服务;中游电路板提供仿真设计、关键性试验及中试验证;下游提供终端产品环境模拟及结构验证。通过打破上中下游孤立验证模式与技术壁垒,促进电子信息产业链协同发展,缩短研发周期及提升成果转化效率,推动行业向智能化、高端化转型,成为区域产业升级的重要引擎,助力提升我国高频高速线路板领域核心竞争力,推动电子信息产业高质量发展。
工程备注: 截止目前2026年4月10日,该项目处于立项阶段