半导体设备制造基地项目(浙江省金华市)

大型

新建厂房及配套办公、宿舍、食堂等建筑，总建筑面积约----（地上----，地下----），及相关智能化系统、给排水、供配电、绿化、停车、道路、充电桩等设施。