陕西西安市集成电路先进封装测试扩建项目(华天科技（西安）有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-14（发布：2026-04-14）
项目阶段： 2026-04-14处于主体施工开工
建设周期： 2026年3月 - 2027年6月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 78475万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积13959.08----米，建筑面积77772.69----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2026年4月14日）该项目现场刚开工，预计2027年6月土建及装修完成
项目动态 1
2026-04-14
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息