电子产业链建设项目(金悦通电子(翁源)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-16(发布:2026-04-16)
项目阶段: 2026-04-16处于立项审批

建设周期: 2027年3季度 - 2029年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 60000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积132265----米,建筑面积132265----米,拟建3栋厂房和3栋宿舍,购置一批生产、检测设备,建设线路板生产线、PCBA生产线和3D打印产品生产线,并配套CNC加工生产设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年4月16日,该项目处于立项阶段,预计2027年3季度开工

项目动态 1

2026-04-16
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 监事
职位: 执行公司事务的董事,经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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