南昌高新排水工程有限公司和华润微电子控股有限公司等共同出资6亿人民币,在南昌高新微电子科技园内建设年产70万片6英寸晶圆生产线,项目总用地面积88亩,总建筑面积88480----米,总投资100亿元人民币。该项目主要是在6英寸的硅、铌酸锂、钽酸锂、石英、蓝宝石等材料片上,利用集成电路的加工方法生产MEMS智能传感器和CMOS芯片,不涉及12英寸和8英寸集成电路生产线,不涉及4英寸及以上碳化硅、氮化镓化合物半导体衬底、外延、芯片生产线。公司将以强大而丰富的制造资源为基础,稳定的产线管理能力为保障,培养一系列丰富多样的MEMS产品线,可有效解决我国如射频滤波器等芯片“卡脖子”问题,符合国家战略规划指引,同时可带动上下游产业聚集本地,对南昌以及整个江西省半导体产业链建设具有重要意义。项目计划分阶段建设,第一阶段预计总投资30亿元人民币,到2025年达成年产6英寸MEMS晶圆34万片的生产能力;第二阶段预计总投资70亿元人民币,到2029年增加年产6英寸CMOS晶圆36万片的生产能力。
工程备注: 截止目前2026年4月16日,该项目处于立项阶段