可拆卸高密集光电互联光器件技术改造项目(江西天孚科技有限公司)

本项目聚焦于新一代光通信技术领域，研发并应用可拆卸高密集光电互联光器件。该器件采用混合键合工艺，将光引擎与 AI 芯片直接封装于同一基板，实现带宽密度比达到传统光模块 15 倍以上，充分满足大模型训练与推理的算力传输需求。 原光电互联光器件存在集成密度低、结构固定不可拆卸的问题，导致产品一致性与互换性欠佳。生产环节以人工操作为主，自动化程度低，进而造成生产效率与良品率偏低。此外，器件故障后无法维修复用，材料损耗大、运维成本高，难以契合高速、高密度通信应用需求。