重庆市集成电路研发测试基地装修工程(中电科芯片技术股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-23（发布：2026-04-20）
项目阶段： 2026-04-23处于项目立项已完成
建设周期： 2026年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6500万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积25251.27----米，对2号楼和地上3层高的4号厂房进行装饰装修
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2026年4月23日）该项目立项完成，发布EPC总承包招标计划公告，预计2026年第3季度开工
项目动态 2
2026-04-23
新增人员:
2026-04-20
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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