晶背减薄及金属化制造项目(安徽瑞晶半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-22（发布：2026-04-17）
项目阶段： 2026-10-22处于主体施工开工
建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 33000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
新建项目涵盖办公楼与厂房建设，以及晶背减薄及金属化制造工程，其中主要建设内容为晶背减薄及金属化制造工程，次要建设内容为办公楼与厂房建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月22日)，据业主反馈，该项目施工图设计已完成，施工单位已进场施工
项目动态 4
2026-10-22
新增人员:
2026-10-08
新增人员:
2026-09-22
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息