东湖高新区智能终端产业园区及基础设施配套项目(一期)(武汉光谷未来产业投资有限公司)

大型

总用地面积 87210.33 ----米，总建筑面积约13.84万----米，主要建设多层厂房、高层厂房、研发厂房及配套建筑，同步配套实施园区道路（共5条，总长度约2.1公里）、充电桩、照明、智能安防等基础设施工程，建成后用于智能家居、智能可穿戴设备等研发制造。