东湖高新区智能终端产业园区生产研发设施及基础设施配套一期项目(武汉光谷未来产业投资有限公司)

大型

1. 项目内容：项目总用地面积----，总建筑面积----。主要建设内容包括：多层厂房、高层厂房、研发厂房及配套建筑；同步配套实施基础设施工程，涵盖园区道路（共5条，总长度2100米）、充电桩、照明系统、智能安防系统等。项目建成后，将用于智能家居、智能可穿戴设备等产品的研发与制造。 2. 项目投资额：项目投资总额为118087万元。