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新一代存储模组研发及产业化项目(西安紫光国芯半导体股份有限公司)
新一代存储模组研发及产业化项目(西安紫光国芯半导体股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-09(发布:2026-04-17)
项目阶段:
2026-10-09处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2027年2季度 - 2028年2季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
17100万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目聚焦于现有算力中心的设备安装工程,主要开展以下建设内容:首要任务是推进动态随机存储器介质智能存储模组、非易失介质智能存储模组及系列新型存储模组的研发课题建设;同时致力于攻克模组产品在面向高端AI算力等新应用场景下的系统设计技术难题。项目计划新增设备30台(套),涵盖DIMM测试系统、EDA等软硬件设施。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月09日),该项目处于设计阶段
项目动态
2
2026-10-09
更新项目概
2026-09-09
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
职位:
副总经理
备注:
知情高管
职位:
HR
备注:
负责手续办理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
新时代(西安)设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工
备注:
参与可研编制
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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