G2工厂扩产项目(广州广芯封装基板有限公司)

大型

本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城广州广芯现有G2厂房内，总投资42636万元，其中：设备投资38103万元，其他投资4533 万元，主要新增引进激光钻机、电镀线等设备，在现有G2厂房内扩建PMIC产品线，以满足战略客户快速增长的订单需求。本项目建设基于现有G2厂房进行产线扩建，厂房占地面积17600平米，建筑面积70400平米，不涉及新增排污指标及新增能耗。