西安激光器研发中心建设(西安卓镭激光技术有限公司)

大型

本项目建设地点位于西安市高新区细柳街道办东侧。公司拟使用地块总用地面积为16536.00 ㎡，新建生产车间1、生产车间2、办公楼、门卫房等配套建筑，并进行适应性装修，地块新建总建筑面积为36215.00 ㎡。其中，本项目使用办公楼部分区域，建设西安研发中心，拟使用建筑面积为----。