中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目(苏州中瑞宏芯半导体有限公司)

大型

项目总投资18000万元，建设碳化硅功率芯片封测基地，聚焦于碳化硅功率芯片封测业务，主要建设内容按主次顺序如下：重点服务于新能源汽车、光伏储能、工业电源等高端应用场景。 项目实施主体苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月，为专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率芯片及模块研发与产业化的高新技术企业。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景，性能指标达到国际先进、国内领先水平。