中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目(苏州中瑞宏芯半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-24(发布:2026-04-24)
项目阶段: 2026-04-24处于项目立项已完成

建设周期: 2026年2季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 18000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目总投资18000万元,建设碳化硅功率芯片封测基地,聚焦于碳化硅功率芯片封测业务,建设内容以服务高端应用场景为重点,依次为新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域。项目实施主体苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月,作为一家高新技术企业,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)功率芯片及模块的研发与产业化。公司产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景,性能达到国际先进、国内领先水平。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月24日),该项目施工单位尚未确定

项目动态 1

2026-04-24
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事
备注:参与项目工程

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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