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中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目(苏州中瑞宏芯半导体有限公司)
中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目(苏州中瑞宏芯半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-24(发布:2026-04-24)
项目阶段:
2026-04-24处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年2季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
18000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目总投资18000万元,建设碳化硅功率芯片封测基地,聚焦于碳化硅功率芯片封测业务,建设内容以服务高端应用场景为重点,依次为新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域。项目实施主体苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月,作为一家高新技术企业,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)功率芯片及模块的研发与产业化。公司产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景,性能达到国际先进、国内领先水平。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月24日),该项目施工单位尚未确定
项目动态
1
2026-04-24
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
董事
备注:
参与项目工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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