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高端电路板增资扩产项目(梅州鼎泰电路板有限公司)
高端电路板增资扩产项目(梅州鼎泰电路板有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-29(发布:2026-04-29)
项目阶段:
2026-04-29处于
主体施工开工
建设周期:
2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施、工业
面积:
投资金额:
200000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设内容为新建主体厂房,地上4至7层、地下1层;其次建设办公楼、研发大楼等建筑。项目主要开展高多层板等多种高端印制电路板的研发与生产工作。项目建成后,将具备年产220万㎡印刷电路板的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月29日),该项目已完成工程量约20%,计划于2026年11月18日竣工
项目动态
1
2026-04-29
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
梅州鼎泰电路板有限公司
部门:
工程部
职位:
现场负责人
备注:
负责工程管理
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设计院联系人
5
位联系人
施工图设计
单位:
广东正恒建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
广东瀚诺建筑工程有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与工程建设
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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