高端电路板增资扩产项目(梅州鼎泰电路板有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-29(发布:2026-04-29)
项目阶段: 2026-04-29处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设内容为新建主体厂房,地上4至7层、地下1层;其次建设办公楼、研发大楼等建筑。项目主要开展高多层板等多种高端印制电路板的研发与生产工作。项目建成后,将具备年产220万㎡印刷电路板的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月29日),该项目已完成工程量约20%,计划于2026年11月18日竣工

项目动态 1

2026-04-29
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 现场负责人
备注:负责工程管理

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程建设

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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