豪威半导体新建厂区一期项目(豪威半导体(上海)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-28（发布：2026-04-28）
项目阶段： 2026-04-28处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 13600万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为豪威半导体新建厂区一期工程，主要建设内容为实施厂区装修作业，以打造满足半导体产品生产要求的场地环境。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月25日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-04-28
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息