北斗+低轨融合导航北斗芯片关键技术攻关及规模化应用(武汉梦芯科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-24（发布：2026-04-22）
项目阶段： 2026-04-24处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 21000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目是基于梦芯技术平台进行芯片层面深度融合低轨增强信号接收处理技术研发，购置模拟器、算法验证平台等10多套先进软硬件设备，研制支持低轨导航功能的北斗定位芯片，在智能终端规模化等方面的装机与广泛应用不少于50万片。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年4月22日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-04-24
新增人员:
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