北京海淀区110108104001GB00927北至规划绿地;南至现状道路;东至现状绿地;西至北京实创科技园开发建设股份有限公司科研用地项目(又名升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目)(北京升宇科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-30（发布：2026-04-30）
项目阶段： 2026-04-30处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 13400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目拟建设工业研发及配套用房。本项目占地面积----，总建筑面积----，其中地上建筑面积----，地下建筑面积----。项目容积率为1.1，建筑层数设计为地上5层、地下1层，建筑高度23.9米，绿地率24%。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月30日)，该项目仍未进场开工
项目动态 1
2026-04-30
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息