精密电子封装生产线智能化升级与绿色化改造项目(厦门市海德龙电子股份有限公司)

建筑面积：6700.0----米,  用地面积：6700.0----米,  长：300.0米,  宽：22.3米,  其他：本项目进行智能化、绿色化设备改造更新，淘汰高能耗、低效率老旧设备，引入全自动化高速粒子机、节能型注塑机、智能造粒机、智能封合机等设备。改造后，能够提升智能化水平和生产效率，产能提升≥25%，产品不良率降低≥20%，综合能耗下降≥30%，实现高效、低耗、智能化生产，有效提升国产封装材料自主配套能力