年产24亿件封装频率器件项目(瓷金科技(常山)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-30（发布：2026-04-30）
项目阶段： 2026-04-30处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2029年2季度
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 20238万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目总用地面积19740----米，总建筑面积10451----米。建设内容按主次顺序依次为：新建3栋厂房，同时配套建设1栋综合楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月30日)，该项目施工单位尚未确定
项目动态 1
2026-04-30
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息