本项目聚焦于MEMS扬声器的研发及产业化进程。通过租赁现有厂房,构建研发实验室与中试生产线,总建筑面积达600----米。项目核心建设内容按主次顺序如下:首要开展三大系列产品的研发工作,涵盖无永磁体电磁式MEMS扬声器(高频)、有永磁体电磁式MEMS扬声器(低频)以及高低频分治集成式MEMS扬声器(复合);其次,开发关键技术,包括多层独立并联线圈结构、铁磁性纳米复合材料电镀工艺以及高低频分治集成设计;同时,购置关键工艺设备及测试仪器,如光刻机、电镀设备、PECVD刻蚀机、音频分析仪等。项目达成后,将形成年产200万颗MEMS扬声器芯片的生产能力。
工程备注: 截止目前(2026年4月28日),该项目处于设计阶段