如东县金山路未来科创谷系列项目(如东县通泰投资集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-27(发布:2026-04-27)
项目阶段: 2026-04-27处于施工图设计完成

建设周期: --

项目类型:工业、文娱康乐
面积:
投资金额: 22212万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
包含:如东高新区泛半导体产业园四期、五期高压走廊迁移工程总承包;如东高新区泛半导体产业园电力配套工程总承包;半导体产业园服务配套工程项目建设内容为产业园南侧河道整治、新建近水平台、健身步道、篮球场、足球场、金山路和珠江路道路门头、小品雕塑、亮化、路灯、美化等;半导体产业园人才公寓(含食堂)装修项目建设内容为综合楼B栋食堂装修(含厨具)、人才公寓装修、办公区域划分简易装修等;如东县泛半导体三期1号楼A栋装修工程项目建设内容为综合楼A栋1-4层装修,含展厅、报告厅、办公室、会议室等;东南大学装修工程;数智园区建设(不包括软件部分)等项目监理。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年4月27日,该项目处于设计阶段

项目动态 1

2026-04-27
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