津上智造半导体装备生产总部项目(津上智造智能科技江苏有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-07(发布:2026-05-07)
项目阶段: 2026-05-07处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目致力于构建高端装备生产线与研发平台,打造集研发、生产功能于一体的半导体装备总部基地,为区域半导体产业链的完善与强化、新质生产力的培育提供强大动力。本次签约的半导体装备生产总部项目,作为中欧产业创新区(梅村街道)引入的第69家高端装备规模以上企业及第30家半导体产业公司,具有重要意义。项目选址于中欧低碳产业园,建筑面积达----,总投资额为1亿元。 项目建设内容主要包括:首要引进PVD/CVD镀膜设备、示波器、高频换能器组装测试设备等高端智能制造装备;其次建设万级洁净车间;并新增1条晶圆级全自动超声波扫描显微镜生产线与1条高频超声换能器研发生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年05月07日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-05-07
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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