芯片电阻项目(安徽汇辰电子有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-18(发布:2026-03-13)
项目阶段: 2026-06-18处于环评

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 35000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积33103----米,主要建设内容按主次顺序如下: 1. 厂房建设; 2. 办公楼建设。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年3月13日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-06-18
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:参与手续办理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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