智新半导体碳化硅产线扩能项目(智新半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-08(发布:2026-05-08)
项目阶段: 2026-05-08处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2027年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目聚焦于厂房内的设备安装工程,主要建设内容按主次顺序依次为:增补预烧结设备、键合设备、测试设备以及共用模块封装设备,同时配套安装自动化设施、厂务动力设施及二次配设备。项目建成后,预计年新增产能30万只。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年05月08日),该项目设备安装单位已完成进场

项目动态 1

2026-05-08
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目管理
部门: 安装部
职位: 安装部负责人(甲方)
备注:安装部负责人
部门: 设备部
职位: 设备部负责人(甲方)
备注:设备部负责人
部门: 安环部
职位: 安环部负责人(甲方)
备注:安环部负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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