S/L频段通导一体化物联网终端项目(北京中科晶上科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-07（发布：2026-04-07）
项目阶段： 2026-04-07处于其他分包
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 11000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目聚焦于一座投资额为11000万元的研发楼，开展设备安装工程（不包含装修内容）。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月07日)，该项目设备安装工作已启动，工期正在预估中
项目动态 2
2026-04-07
新增人员:
2026-04-07
更新项目概
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分包方联系人
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