玻璃基芯片板级封装载板技术改造项目

大型

本项目建筑面积为23753----米。建设内容以购置关键生产设备为主，依次包括TGV深孔刻蚀机、高精度镀膜沉积设备、自动曝光显影设备、全自动层压贴合设备以及AOI光学检测设备等。项目建成后，将主要开展玻璃基芯片封装载板、高端IC封装载板及新型显示载板的生产制造。